abonneren

Joint-venture chipfabrikanten investeert 4,4 miljard dollar

De joint-venture van Intel en IBM met Globalfoundries, TSCM en Samsung werken samen aan de ontwikkeling van toekomstige chips. Zij investeren 4 miljard en krijgen 400 miljoen subsidie van de staat New York.

Het Global 450 Consortium gaat werken aan de overgang van 300 naar 450 mm wafers. Het consortium is verder gericht op de ontwikkeling van de nano-technologie. Door over te gaan naar grotere wafers kan de productiecapaciteit van chips worden opgevoerd en worden de productiekosten verlaagd. IBM en Globalfoundries hebben al fabrieken in de staat New York, Intel gaat daar een 450 mm faciliteit bouwen.

Geschreven door: Ger Elskamp op

Category: Nieuws, Hardware

Tags: