Op deze website gebruiken we cookies om content en advertenties te personaliseren, om functies voor social media te bieden en om ons websiteverkeer te analyseren. Ook delen we informatie over uw gebruik van onze site met onze partners voor social media, adverteren en analyse. Deze partners kunnen deze gegevens combineren met andere informatie die u aan ze heeft verstrekt of die ze hebben verzameld op basis van uw gebruik van hun services. Meer informatie.

Akkoord
abonneren

IBM lijmt chips

IBM en 3M hebben een nieuwe technologie ontwikkeld om chips op elkaar te lijmen. Het maakt het mogelijk om de integratiedichtheid van de chiptoepassingen aanzienlijk te verhogen.

IBM denkt dat het mogelijk is om hele stapels chips op elkaar te plakken waardoor er veel meer functionaliteit op een klein oppervlak gestapeld kan worden. Te denken valt aan meerdere processoren met daartussen geheugen. De lijm moet niet alleen ongewenst contact vermijden maar ook zorgen voor de warmteafvoer. Door de chips dicht op elkaar te plakken hoeven signalen maar korte afstanden af te leggen, wat de snelheid ten goede komt. Volgen IBM wordt het met deze technologie mogelijk driedimensionale processoren te maken die uit wel 100 lagen afzonderlijke chips bestaan.

Zie het demonstratiefilmpje:

 

Geschreven door: Ger Elskamp op

Category: Nieuws, Hardware

Tags:

Nieuws headlines

Laatste reactie