Microchips kunnen nu zeer beperkt digitale informatie verplaatsen. Dit gaat of van links naar rechts, of van voor naar achter.  De nieuwe 3D microchip die de wetenschappers hebben ontwikkeld kan niet alleen informatie van links naar rechts en van achter naar voor verplaatsen, maar ook van boven naar onder.

Het onderzoek is gepubliceerd in Nature en mede gefinancierd door De Nederlandse organisatie voor Wetenschappelijk Onderzoek (NWO). Een van de auteurs is Reinoud Lavrijsen van de TU Eindhoven. Lavrijsen: “De huidige chips zijn als bungalows – alles werkt gelijkvloers. Wij hebben de trap gemaakt waarmee informatie tussen verschillende verdiepingen kan worden uitgewisseld”.

De onderzoekers denken dat een 3D microchip een grotere opslagcapaciteit op chips mogelijk maakt. Bovendien kunnen zij goedkoper worden geproduceerd. De informatie wordt verspreid opgeslagen over verschillende lagen. Op dit moment gebruiken chips maar één laag voor deze opslag, meldt de Universiteit van Cambridge.

Spintronic chip
Voor dit onderzoek hebben de wetenschappers een speciale spintronic chip ingezet. Deze is zeer energiezuinig en wordt steeds meer in computers gebruikt. Mogelijk zal deze techniek binnen een paar jaar de standaard zijn voor geheugenchips. De verschillende lagen van de microchip zijn gemaakt van kobalt, platina en ruthenium atomen. De kobalt en platina atomen slaan de informatie op met een methode die vergelijkbaar is met die van een harddisk. De ruthenium atomen zorgen voor de transport van de informatie tussen de kobalt en platina lagen. Iedere laag is maar een paar atomen dik.

Haken en ogen
Het onderzoek heeft twee jaar geduurd. Tijdens het onderzoek bleken er nogal wat haken en ogen te zijn om de 3D microchip goed te laten functioneren. De projectleider professor Cowburn zegt tijdens een interview met Science Omega nu te weten wat werkt en wat niet. Cowburn is ervan overtuigd dat het proces in productie kan worden genomen door de industrie.